國內(nèi)有哪些知名的半導體設(shè)備精密零部件品牌公司
1. 富創(chuàng)精密：中國大陸半導體精密零部件的優(yōu)秀供應(yīng)商
1.1 股權(quán)結(jié)構(gòu)：沈陽先進為公司第一大股東，鄭廣文為實際控制人
沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司（簡稱富創(chuàng)精密）成立于 2008 年 6 月 24 日， 2022 年 10 月 10 日于科創(chuàng)板上市，注冊資本 20905.33 萬元。沈陽先進為公司第一大股 東，科創(chuàng)板發(fā)行上市后持有公司 16.91%股權(quán)；實際控制人為鄭廣文，對公司生產(chǎn)經(jīng)營、 重大決策具有實際的控制力。
富創(chuàng)精密 5%以上股份的股東包括寧波祥浦、上海國投，分別持有 16.17%、13.67% 股權(quán)；富創(chuàng)精密的三個持股平臺寧波芯富、寧波芯芯、寧波良芯，分別持有 2.87%、0.48%、 0.48%公司股權(quán)；此外富創(chuàng)精密員工資管計劃參與了科創(chuàng)板 IPO 上市發(fā)行，持有公司 1.54%股權(quán)。 公司擁有沈陽融創(chuàng)、北京富創(chuàng)、南通富創(chuàng)、富創(chuàng)研究院、沈陽強航 5 家境內(nèi)控股子 公司，美國富創(chuàng)、日本富創(chuàng) 2 家境外全資子公司，上海廣川、芯鏈融創(chuàng) 2 家境內(nèi)參股公 司。
1.2 產(chǎn)品類別：四大類產(chǎn)品布局，目前正處于高速發(fā)展期；部分產(chǎn)品已應(yīng) 用于 7nm 前道半導體設(shè)備
公司專注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、 模組產(chǎn)品和氣體管路四大類，應(yīng)用于半導體設(shè)備、泛半導體設(shè)備及其它領(lǐng)域。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引（2012 年修訂）》，公司所屬行業(yè)為通用設(shè)備 制造業(yè)（代碼：C34）。
半導體設(shè)備精密零部件具有多品種、小批量、定制化的特點，工序繁瑣、技術(shù)難度 大，公司主要提供的四大類產(chǎn)品具有如下特點：結(jié)構(gòu)零部件。工藝制程相對簡單，技術(shù)要求低于工藝零部件；公司與客戶的合 作往往從結(jié)構(gòu)零部件開始，所以結(jié)構(gòu)零部件放量更快。 工藝零部件。工藝制程更復雜、技術(shù)要求更高、客戶驗證周期更長，客戶選擇 或替代其他供應(yīng)商更為謹慎。 氣體管路/模組產(chǎn)品。屬于公司新開拓產(chǎn)品，模組產(chǎn)品的生產(chǎn)流程主要為裝配和 測試，產(chǎn)品具有多品種、定制化的特點。
公司的發(fā)展歷程主要包括三大階段： （1）、2008-2014，工藝積累和技術(shù)攻關(guān)階段，實現(xiàn)國產(chǎn)化自主可控；成為 A 客戶 合格供應(yīng)商。公司成立之初引進行業(yè)專家，帶來技術(shù)經(jīng)驗和專業(yè)能力，自研產(chǎn)品多為 90 納米以上制程半導體設(shè)備的工藝零部件和不直接參與晶圓反應(yīng)過程的外圍結(jié)構(gòu)零部件。 公司于 2011 年承擔國家02 重大專項中的IC 設(shè)備關(guān)鍵零部件集成制造技術(shù)與加工 平臺項目，依托02 重大專項進行自主研發(fā)，掌握了部分精密零部件的制造技術(shù)，并取得了相應(yīng)專利保護。在這期間，公司成功向國際半導體設(shè)備龍頭客戶 A 交付了首款 精密零部件產(chǎn)品，并通過其質(zhì)量體系認證，成為其合格供應(yīng)商。 （2）、2014-2018，快速發(fā)展階段，部分技術(shù)達到主流國際客戶標準；成為 A 客戶 戰(zhàn)略供應(yīng)商，并成為東京電子、VAT 等國際知名企業(yè)的供應(yīng)商。2014 年公司再次承擔 國家02 重大專項中基于焊接和表面涂覆技術(shù)的大型鋁件制造技術(shù)開發(fā)項目。 通過持續(xù)研發(fā)投入，以及針對 22nm 以下大型鋁合金零部件超強耐腐蝕、特種焊接等技 術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，公司具備了一套完整的復合焊接工藝，掌握了特種涂層噴涂工藝等表 面處理特種工藝核心技術(shù)，半導體設(shè)備精密零部件的焊接及表面處理特種工藝技術(shù)達到 主流國際客戶標準。在這期間，公司成為客戶 A 的戰(zhàn)略供應(yīng)商，東京電子、VAT 等國際 知名企業(yè)的供應(yīng)商，并為北方華創(chuàng)、中科信裝備、拓荊科技等國內(nèi)知名半導體設(shè)備企業(yè) 提供精密零部件的研發(fā)及量產(chǎn)配套服務(wù)。 （3）、2018 至今，高速發(fā)展階段，持續(xù)擴大產(chǎn)能；并不斷向高端產(chǎn)品發(fā)展。公司 進入 HATICHI High-Tech、ASMI 等多個全球半導體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系。隨著國 內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)的崛起，公司積極開拓國內(nèi)市場，實現(xiàn)了對主流國內(nèi)半導體設(shè)備廠商 的量產(chǎn)配套，內(nèi)銷收入規(guī)模不斷提升。目前，公司部分高端產(chǎn)品已應(yīng)用于 7nm 制程的 半導體設(shè)備。
公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于半導體設(shè)備領(lǐng)域，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻 及涂膠顯影、化學機械拋光、離子注入等核心環(huán)節(jié)設(shè)別，部分產(chǎn)品已應(yīng)用于 7nm 制程 的前道設(shè)備中。
1.3 技術(shù)團隊：行業(yè)經(jīng)驗積累深厚，持續(xù)研發(fā)
公司結(jié)合多年的技術(shù)研發(fā)與項目實踐經(jīng)驗所積累的科研成果，在精密機械制造、表 面處理特種工藝、焊接等半導體設(shè)備精密零部件關(guān)鍵環(huán)節(jié)具備了領(lǐng)先的技術(shù)能力。截止 2021 年 12 月 31 日，公司員工人數(shù)為 1088 人，其中研發(fā)人員 225 人，占比 20.68%。
截止 2021 年 12 月 31 日，公司總預(yù)算金額排名前 10 的在研項目包括：基于原子 層沉積技術(shù)制備零部件保護薄膜研發(fā)項目、氣體流量控制器基座工藝技術(shù)研發(fā)項目、高端管路制造工藝研發(fā)項目、材料自動化焊接工藝研發(fā)項目、勻氣盤類產(chǎn)品流量均勻性和 超高潔凈度技術(shù)研發(fā)項目、全球戰(zhàn)略客戶產(chǎn)品研發(fā)項目、高潔凈度高真空半導體門閥研 發(fā)項目、離散制造的切削液集中供給系統(tǒng)研發(fā)項目、集成電路化學機械拋光設(shè)備關(guān)鍵零 部件保持環(huán)制造工藝研發(fā)項目、離散制造的切屑收集及儲運系統(tǒng)研發(fā)項目等。 根據(jù)富創(chuàng)精密招股說明書（注冊稿），公司獲國家發(fā)改委集成電路裝備零部件精 密制造技術(shù)國家地方聯(lián)合工程研究中心（遼寧）、工信部第三批專精特新‘小巨人’ 企業(yè)、工信部/國家發(fā)改委等國家智能制造優(yōu)秀場景、國家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中 心2021 年中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型典型案例、國家火炬中心國家高新區(qū)瞪羚企業(yè)、 遼寧省科學技術(shù)廳遼寧省瞪羚企業(yè)、沈陽市科學技術(shù)局2018 年度沈陽市科技小巨 人企業(yè)等。
1.4 產(chǎn)能情況：產(chǎn)能利用率逐年快速提升
公司的四大類產(chǎn)品主要產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路四 大類，產(chǎn)能方面的情況為： （1）、工藝和結(jié)構(gòu)零部件。以精密機械制造生產(chǎn)工序中的關(guān)鍵設(shè)備理論工時作為產(chǎn) 能依據(jù)，2019 年、2020 年、2021 年的理論產(chǎn)能分別為 47.87 萬小時、58.65 萬小時、 97.20 萬小時；產(chǎn)能利用率分別為 62.70%、81.21%、90.17%。 （2）、氣體管路。2019 年、2020 年、2021 年理論產(chǎn)能分別為 14.4 萬件、18 萬件、 18 萬件；產(chǎn)能利用率快速提升，2019 年、2020 年、2021 年分別為 4.55%、23.32%和 63.18%。 公司采購的主要原材料包括鋁合金材料/不銹鋼等其他金屬原材料、加工件（經(jīng)過機 械制造的鋁合金、不銹鋼等部件）、電子標準件（傳感器、執(zhí)行器、電氣元件等，一般 用于模組產(chǎn)品）、機械標準件（管接頭、閥門、密封圈、金屬管路等，一般用于模組產(chǎn) 品和氣體管路）等。主要采用以銷定產(chǎn)模式，通過詢價、比價、議價方式在合格供應(yīng)商 名錄中確定供應(yīng)商；對于主要供應(yīng)商，公司一般與合格供應(yīng)商簽訂框架協(xié)議鎖定年度價 格。部分客戶對部分原材料的供應(yīng)商存在復雜、長期的認證過程，且要求保障原材料質(zhì) 量的穩(wěn)定、一致性和可追溯性，因此存在部分客戶指定原材料品牌或指定原材料供應(yīng)商 的情形。2021 年公司前五大原材料供應(yīng)商包括華航鋁業(yè)及其關(guān)聯(lián)方、美德材料及其關(guān) 聯(lián)方、日本精工、盈沛貿(mào)易、世偉洛克等，前五大供應(yīng)商占當期采購金額的比例合計 41.60%。
公司存在少量外協(xié)采購情況，2021 年外協(xié)采購占比為 3.80%，主要包括特種工藝 外協(xié)和機械制造外協(xié)兩種情形。①、特種工藝外協(xié)，主要是公司針對一部分不具備能力 或尚未成熟的特種工藝制程委外加工；②、機械制造外協(xié)，基于成本和交付周期考量， 公司會將少量機械制造工序委外加工。2021 年公司主要的外協(xié)供應(yīng)商包括 APS、鳳城 市世林機械有限責任公司、達成模具、濂達科技、東博機械等。
1.5 客戶情況：成為國內(nèi)外主流半導體設(shè)備廠商供應(yīng)商
公司產(chǎn)品的高精度、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能達到主流國際客戶標準，已進入客戶 A、東京電子、HITACHI Hi-Tech 和 ASMI 等全球半導體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng) 鏈體系，并且是客戶 A 的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。同時，基于半導體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢，公司積 極開拓境內(nèi)市場，產(chǎn)品已進入包括北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清 科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商。
成為多家半導體設(shè)備公司的合格/戰(zhàn)略供應(yīng)商。公司自 2008 年設(shè)立起對標客戶 A 的 供應(yīng)商管理標準，不斷提升和完善自身管理和質(zhì)量控制體系。公司在 2011 年成為客戶 A、 芯源微的合格供應(yīng)商，2013 年成為東京電子、拓荊科技的合格供應(yīng)商，此后陸續(xù)成為多 家下游客戶的合格供應(yīng)商；2016 年、2020 年分別成為客戶 A、北方華創(chuàng)的戰(zhàn)略供應(yīng)商。 客戶集中度高，這也與半導體設(shè)備精密零部件呈高度壟斷競爭格局一致。2021 年 公司前五大客戶（受同一實際控制人控制的企業(yè)合并計算）的銷售情況為客戶 A、北方 華創(chuàng)、華海清科、客戶 C、拓荊科技，銷售收入占當期營業(yè)收入的比例分別為 55.97%、 19.11%、5.47%、3.29%和 2.39%，合計 86.23%。
2. 財務(wù)情況：氣體管路和模組產(chǎn)品收入快速增長，規(guī)模效 應(yīng)開始顯現(xiàn)
2.1 盈利情況：氣體管路/模組產(chǎn)品收入增長快速，業(yè)務(wù)毛利率 30%以上
收入增長明顯。公司主要有四大類產(chǎn)品包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品、 氣體管路，2019 年、2020 年、2021 年實現(xiàn)收入 25335.12 萬元、48121.85 萬元和 84312.82 萬元，2020 年、2021 年分別同比增 89.94%、75.21%。按照收入情況來看， 2019 年、2020 年、2021 年主營業(yè)務(wù)收入占比高達 98.39%、98.30%、98.38%；其他 業(yè)務(wù)收入主要為材料及廢料銷售收入和租賃收入，占營業(yè)收入的比重較小。 根據(jù)公司 2022 年三季報數(shù)據(jù)，2022Q3 單季度實現(xiàn)收入 4.15 億元，同比增 82.07%；2022Q1-Q3 累計實現(xiàn)收入 10.13 億元，同比增 76.70%。 主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類別來看，工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件為收入貢獻占比較大的兩 類產(chǎn)品。2021 年結(jié)構(gòu)零部件、工藝零部件的占比分別為 42.44%、21.50%；模組產(chǎn)品、 氣體管路的收入不斷提升，2019 年、2020 年、2021 年模組產(chǎn)品的收入分別為 5875.55 萬元、10036.11 萬元、16123.81 萬元，增長快速；2019 年、2020 年、2021 年氣體管 路的收入分別為 557.85 萬元、5890.17 萬元和 13783.57 萬元，在主營業(yè)務(wù)收入中的占 比從 2019 年的 2.24%提升到 2021 年的 16.62%，增長明顯。 大陸地區(qū)收入貢獻占比逐年增加。2019 年、2020 年、2021 年大陸地區(qū)的收入占 比分別為 15.34%、22.30%、39.32%，逐年提升；大陸以外地區(qū)的收入占比分別為 84.66%、77.70%、60.68%，逐年下降。我們認為這主要是因為近年來國內(nèi)半導體設(shè)備 公司的成長，公司陸續(xù)成為它們的供應(yīng)商帶來收入增加導致。
季度收入逐季增加。公司 2019 年 Q1-Q4 四個季度的平均收入為 6231.53 萬元， 21Q4 單季度收入達 26791.16 萬元，環(huán)比增 20.72%。
整體業(yè)務(wù)毛利率 30%以上。2019 年、2020 年、2021 年公司主營業(yè)務(wù)整體毛利率 分別為 16.16%、30.99%、30.99%。工藝零部件的毛利率分別為 22.77%、36.04%、 34.02%，結(jié)構(gòu)零部件的毛利率分別為 18.19%、35.35%、32.38%；氣體管路的毛利率 分別為-0.34%、34.95%、33.85%，提升明顯。 凈利潤提升明顯。2019 年、2020 年、2021 年歸母凈利潤分別為-3334.40 萬元、 9350.50 萬元和 12649.18 萬元，提升明顯；2019 年、2020 年、2021 年扣非后歸母凈 利潤分別為-6016.99 萬元、3161.11 萬元和 7484.73 萬元。
根據(jù)公司 2022 年三季報數(shù)據(jù)，2022 年 Q3 單季度實現(xiàn)歸母凈利潤 6278.22 萬元， 同比增 62.90%；扣非后歸母凈利潤 5005.44 萬元，同比增 61.34%；2022Q1-Q3 實現(xiàn) 累計歸母凈利潤 1.63 億元，同比增 98.37%；累計扣非后歸母凈利潤 1.24 億元，同比 增 134.25%。
2.2 精密零部件具備多品種、小批量、定制化特點
半導體設(shè)備精密零部件具有多品種、小批量、定制化的特點，工序繁瑣、技術(shù)難度 大，導致公司的各類產(chǎn)品針對不同客戶的平均單價都不太一樣。 （1）、結(jié)構(gòu)零部件。公司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 522.20 元/件、610.50 元/件、754.49 元/件；銷售給拓荊科技的平均單價高于整體銷售平均單 價較多，主要為反應(yīng)腔、過渡腔和蓋板等產(chǎn)品。 （2）、工藝零部件。公司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 13147.41 元/件、11396.84 元/件、10265.90 元/件；銷售給北方華創(chuàng)、拓荊科技的平均單價高于 整體銷售平均單價，銷售給客戶 A 的平均單價則低于整體銷售平均單價。伴隨銷售給國 內(nèi)半導體設(shè)備公司的銷量逐年增加，平均單價也呈現(xiàn)逐年下降的態(tài)勢。
（3）、模組產(chǎn)品。公司銷售的整體平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 16555.52 元/件、33498.38 元/件、29109.60 元/件，銷售給客戶 A 的平均單價基本與整體銷售平 均單價較為接近，而銷售給北方華創(chuàng)的平均單價則低于整體銷售平均單價。（4）、氣體管路。公司銷售的整體平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 1233.92 元/件、1630.86 元/件和 1347.30 元/件，銷售給不同客戶的平均單價基本與整體銷售平 均單價較為接近。 工藝零部件、模組產(chǎn)品的平均單價較高，價值量較大；而氣體管路、結(jié)構(gòu)零部件產(chǎn) 品的平均單價則略低，價值量較小。公司不同類別的產(chǎn)品單價隨著產(chǎn)品類型、不同客戶 的變化而略有波動，這也體現(xiàn)出精密零部件具有多品種、小批量、定制化的特性。 因為公司產(chǎn)品具備多品種、小批量、定制化的特性，其與不同客戶的半導體設(shè)備銷 售量之間的匹配關(guān)系互不相同。
2.3 規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，期間費用率下降明顯
期間費用率下降明顯。2019 年、2020 年、2021 年公司的期間費用率分別為 34.05%、 19.89%、19.62%，隨著營業(yè)收入快速增長，規(guī)模效應(yīng)逐步體現(xiàn)，2020 年的期間費用率 相比 2019 年大幅下降。 銷售費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司的銷售費用率分別為 5.34%、2.54%、 1.85%，行業(yè)平均銷售費用率則分別為 2.85%、2.34%、2.58%；2021 年富創(chuàng)精密的銷 售費用率已低于同行業(yè)可比公司水平。 管理費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司扣除股份支付費用后的管理費用率 分別為 13.35%、6.72%、7.12%，行業(yè)平均管理費用率分別為 7.68%、6.23%、5.37%； 2021 年富創(chuàng)精密的管理費用率高于同行業(yè)可比公司水平。 研發(fā)費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司的研發(fā)費用率分別為 11.37%、7.67%、 8.80%，行業(yè)平均研發(fā)費用率分別為 2.78%、2.12%和 2.37%；富創(chuàng)精密的研發(fā)費用率 高于同行業(yè)可比公司水平。
流動性。2019 年、2020 年、2021 年公司的流動比率分別為 1.32 倍、2.51 倍和 1.56 倍，速動比率分別為 0.80 倍、1.96 倍和 1.16 倍，處于較為合理水平。 周轉(zhuǎn)率。2019 年、2020 年、2021 年公司的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為 4.05 倍、4.53 倍和 3.37 倍，存貨周轉(zhuǎn)率分別為 2.04 倍、2.42 倍和 2.64 倍。
3. 中國大陸半導體設(shè)備商的快速發(fā)展將帶動精密零部件 的需求持續(xù)增長
3.1 全球半導體設(shè)備市場增長迅速，2021 年中國大陸半導體設(shè)備需求占 比最大
全球半導體設(shè)備市場規(guī)模增長迅速。半導體設(shè)備包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉 積設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學機械拋光設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備等。近年 全球半導體設(shè)備市場規(guī)模逐步擴張。根據(jù)富創(chuàng)精密招股說明書援引 SEMI 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全 球半導體設(shè)備銷售規(guī)模從 2010 年 395 億美元增長到 2020 年的 712 億美元；根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體設(shè)備銷售規(guī)模達 1026 億美元，同比增 44%。 晶圓處理設(shè)備占半導體設(shè)備的銷售額比例最大。半導體設(shè)備又可分為前道晶圓處理 設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、其他設(shè)備，前道晶圓處理設(shè)備的市場規(guī)模從 2006 年的 287.4 億美元增長到 2021 年的 911.8 億美元，增長明顯。 中國大陸是 2021 年全球最大的半導體設(shè)備銷售區(qū)域。分區(qū)域來看，2021 年中國大 陸、韓國、中國臺灣地區(qū)為前三大半導體設(shè)備銷售額區(qū)域，銷售額分別達 296.2 億美元、 249.8 億美元、249.4 億美元，同比增 58%、55%、45%。
我們認為，全球半導體設(shè)備市場規(guī)模不斷增長，公司作為快速發(fā)展的半導體設(shè)備精 密零部件公司，目前產(chǎn)品已經(jīng)進入客戶 A、北方華創(chuàng)等國內(nèi)外優(yōu)秀半導體設(shè)備公司供應(yīng) 鏈體系，公司實現(xiàn)快速發(fā)展可期。
3.2 精密零部件在下游設(shè)備的原材料成本中占比大，市場空間較大
目前公司的半導體設(shè)備精密零部件已廣泛應(yīng)用于光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、 離子注入設(shè)備、高溫擴散設(shè)備、化學機械拋光設(shè)備等領(lǐng)域，我們選取幾家有代表性公司 對富創(chuàng)精密所處的半導體設(shè)備精密零部件賽道的需求用量進行對比分析。 （1）、拓荊科技。根據(jù)拓荊科技招股說明書披露，拓荊科技采購的原材料主要包括機械 類、機電一體類、電氣類、氣體輸送系統(tǒng)類、真空系統(tǒng)類、附屬設(shè)備等，2019 年、2020 年、2021 年 1-9 月機械類原材料占其原材料采購總額的比例分別為 27.69%、25.29% 和 28.20%，氣體輸送系統(tǒng)類占其原材料采購總額比例分別為 8.79%、7.50%、和 8.16%。 （2）、中微公司。根據(jù)中微公司招股說明書披露，中微公司采購的原材料主要包括機械 類、電器類、機電一體類、氣體輸送系統(tǒng)類、傳感器類、儀器儀表類、氣動系統(tǒng)類等， 2016 年、2017 年、2018 年機械類原材料占其原材料采購總額的比例分別為 44.15%、 41.21%和 39.45%，氣體輸送系統(tǒng)類占其原材料采購總額比例分別為 11.80%、16.45% 和 17.36%。 （3）、屹唐半導體。根據(jù)屹唐半導體招股說明書披露，屹唐半導體采購的原材料主要為 機械類、電氣類、機電一體類、氣體輸送系統(tǒng)類等，2018 年、2019 年、2020 年機械 類占其原材料采購總額的比例分別為 33.42%、34.91%和 37.62%，氣體輸送系統(tǒng)類占 其原材料采購總額的比例分別為 9.12%、7.57%和 7.83%。
根據(jù)富創(chuàng)精密招股說明書披露，保守測算 2020 年公司涉及的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零 部件、模組產(chǎn)品、氣體管路四大類產(chǎn)品全球市場規(guī)模合計約 160 億美元。其中工藝/結(jié) 構(gòu)零部件全球市場規(guī)模約 84 億美元，模組產(chǎn)品全球市場規(guī)模約 40 億美元，氣柜及氣 體管路全球市場規(guī)模約 35 億美元，對應(yīng)市場空間較大。
3.3 市場格局：產(chǎn)品多而復雜，單一公司的全球市場占有率較低
半導體設(shè)備精密零部件行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)往往關(guān)注個別生產(chǎn)工藝或特定產(chǎn)品，行業(yè)相 對分散；且精密零部件供應(yīng)鏈信息和相應(yīng)產(chǎn)品的技術(shù)性能指標為各家設(shè)備廠商的敏感 信息。因此無法從公開渠道獲得同行業(yè)可比公司的產(chǎn)品技術(shù)指標、市場排名和占有率等。
4. 盈利預(yù)測
我們預(yù)測公司 2022E-2024E 收入分別為 14.59 億元、22.01 億元和 31.05 億元，同 比增 73.02%、50.89%和 41.08%；歸母凈利潤分別為 2.23 億元、3.65 億元和 5.03 億 元，同比增 76.50%、63.51%和 37.80%。主要基于如下假設(shè)條件：
（1）、工藝零部件。在半導體設(shè)備匯中與晶圓直接接觸或直接參與晶圓反應(yīng)，一般在密 閉腔室的復雜工藝環(huán)境中參與晶圓制程，起到延長設(shè)備的使用壽命，提升晶圓制造良率 的作用。根據(jù)公司招股說明書披露，目前的工藝零部件主要產(chǎn)品包括腔體、內(nèi)襯、勻氣 盤等，已用于立式擴散爐、刻蝕設(shè)備、離子注入機、PVD/CVD/ALD 設(shè)備等。2019 年、 2020 年、2021 年實現(xiàn)收入分別為 6661.79 萬元、11693.16 萬元和 17833.92 萬元，增 長迅速；在主營業(yè)務(wù)收入中占比分別為 26.73%、24.72%和 21.50%?？紤]到工藝零部 件的制造難度更大，也與晶圓制造良率關(guān)系更緊密，直接影響晶圓制造良率，我們認為 公司目前的工藝零部件產(chǎn)品已滿足下游客戶需求，處于快速增長階段，預(yù)計 2022E-2024E 收入以 53.00%、33.00%、23.50%的增速成長，毛利率分別為 35%、34%、 33%。
（2）、結(jié)構(gòu)零部件。在半導體設(shè)備中一般起連接、支撐和冷卻等作用，種類繁多，應(yīng)用 廣泛，在半導體設(shè)備中一般不直接與晶圓接觸或參與晶圓反應(yīng)。根據(jù)公司招股說明書披 露，目前的結(jié)構(gòu)零部件主要產(chǎn)品包括但不限于基板、流量計底座、鉸鏈底座、蓋板、基 座、支架等多種產(chǎn)品，已用于立式擴散爐、光刻機、涂膠顯影設(shè)備、刻蝕設(shè)備、 PVD/CVD/ALD 設(shè)備、CMP 設(shè)備等。2019 年、2020 年、2021 年實現(xiàn)收入分別為 1.18 億元、1.97 億元、3.52 億元，在主營業(yè)務(wù)收入中占比分別為 47.46%、41.61%和 42.44%， 呈現(xiàn)下降趨勢?？紤]到結(jié)構(gòu)零部件在半導體設(shè)備領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用性，我們預(yù)計 2022E-2024E 的收入以 35%、20%、15%的增速成長，毛利率則分別為 33.5%、33.0%、 32.5%。
（3）、模組產(chǎn)品。通過組裝、測試等環(huán)節(jié)將公司生產(chǎn)的工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、氣體 管路產(chǎn)品和外購的電子標準件和機械標準件進行裝配，形成實現(xiàn)部分半導體設(shè)備核心功 能的模組產(chǎn)品。根據(jù)公司招股說明書披露，目前的模組產(chǎn)品主要包括腔體模組、刻蝕閥 體模組、氣柜模組、離子注入機模組等，2019 年、2020 年、2021 年實現(xiàn)收入分別為 5875.55 萬元、10036.11 萬元和 16123.81 萬元，在主營業(yè)務(wù)收入中占比為 23.57%、 21.22%和 19.44%。我們預(yù)計 2022E-2024E 模組產(chǎn)品的收入將以 128.00%、65.00%和 43.00%的增速快速成長，毛利率分別為 25%、25%、25%。
（4）、氣體管路。用于半導體設(shè)備中的特殊工藝氣體傳送，是連接氣源到反應(yīng)腔的傳輸 管道。根據(jù)公司招股說明書披露，目前的氣體管路產(chǎn)品主要應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、離子注入 設(shè)備、PVD/CVD/ALD 設(shè)備等領(lǐng)域，2019 年、2020 年、2021 年實現(xiàn)收入分別為 557.85 萬元、5890.17 萬元和 13783.57 萬元，在主營業(yè)務(wù)收入中占比為 2.24%、12.45%和 16.62%，占比提升非常明顯。我們認為氣體管路產(chǎn)品在 2022E-2024E 將實現(xiàn)更快成長， 氣體管路的收入將以 134.00%、95.50%和 72.50%的增速成長，毛利率分別為 35%、 35%、35%。
（5）、其他業(yè)務(wù)收入。主要為材料及廢料銷售收入和租賃收入，在營業(yè)收入的比重較小。 我們預(yù)計 2022E-2024E 的其他業(yè)務(wù)收入將分別以 50%、50%、50%的增速成長，毛利 率分別為 80%、80%、80%。
（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關(guān)信息，請參閱報告原文。）
精選報告來源：【未來智庫】。
