激光恒溫錫焊助力高精細(xì)部件加工企業(yè)有哪些？
隨著科技的進(jìn)步，以及工藝向精密微方向不時(shí)開展，以傳統(tǒng)熱源方式為主的錫焊工藝，已滿足不了現(xiàn)有及將來高精細(xì)電子器件組裝裝配工藝的需求，而激光錫焊工藝提供了一種全新的處理計(jì)劃。
激光恒溫錫焊助力高精細(xì)部件加工企業(yè)有哪些？
南京藝匠精細(xì)科技有限公司
激光錫焊具有順應(yīng)釬料的多樣性，及非接觸性、靈敏性等特性，普遍應(yīng)用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。
FPCB板插針焊接案例
激光焊接PCB通孔插針器件，激光熱效率高。短時(shí)間加熱焊盤和PIN針，能讓錫快速往孔內(nèi)爬伸透錫。激光帶實(shí)時(shí)溫度反應(yīng)，恒溫焊接不燒板。視覺自定定位調(diào)整，補(bǔ)償PIN針位置偏向。
桌面式溫度反應(yīng)精細(xì)激光焊錫系統(tǒng)
桌面式溫度反應(yīng)精細(xì)激光焊錫系統(tǒng)
松盛光電桌面式溫度反應(yīng)精細(xì)激光焊錫系統(tǒng)可完成自動(dòng)送絲、熔錫同步停止的錫焊工藝過程。經(jīng)過系統(tǒng)集成開發(fā)，為客戶提供高效、牢靠的激光錫焊工藝。激光經(jīng)過激光器光纖傳輸聚焦后，將持續(xù)送絲凝結(jié)鋪展到工件焊盤，完成對(duì)用戶產(chǎn)品的高精度、高質(zhì)量焊接。
系統(tǒng)主要應(yīng)用于微型器件焊接，如手機(jī)揚(yáng)聲器、微型馬達(dá)、銜接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機(jī)開線等等(微小器件焊接)。適用于直徑0.5-1.2mm錫絲，送絲機(jī)構(gòu)小巧緊湊、調(diào)理便當(dāng)、送絲順暢。
桌面式溫度反應(yīng)精細(xì)激光焊錫系統(tǒng)
由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度停止實(shí)時(shí)高精度反應(yīng)控制特性，特別適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上部分焊錫，各種汽車電子精細(xì)傳感器焊錫等。(溫度敏感)
激光恒溫錫焊系統(tǒng)主要特性：
1.系統(tǒng)采用半導(dǎo)體激光器，峰值功率低，滿足錫焊等低熔點(diǎn)釬料焊接請(qǐng)求；
2.非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區(qū)域小，最大水平降低焊點(diǎn)周邊損傷；
3.系統(tǒng)集成自整定功用，經(jīng)過系統(tǒng)自整定反應(yīng)P、I、D值，使得溫反調(diào)控愈加精準(zhǔn)，調(diào)試愈加便當(dāng)；
4. 針對(duì)產(chǎn)品焊點(diǎn)能量需求差別性，系統(tǒng)可編輯多組焊接溫度曲線，同一程序下調(diào)用不同溫度曲線焊接不同焊接點(diǎn)位；
5. 錫焊同軸溫控系統(tǒng)實(shí)時(shí)反應(yīng)溫度，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、記載焊接溫度曲線；
6.紅外測(cè)溫儀光斑可調(diào)理，更好地順應(yīng)不同尺寸焊點(diǎn)的焊接需求；
7.系統(tǒng)占地空間小，散熱良好，平安防護(hù)等級(jí)高；
8.耗材少，維護(hù)簡(jiǎn)單，運(yùn)用本錢低。
文章出處：激光恒溫錫焊http://www.xhdly.top/cn/info_15.aspx?itemid=672
激光恒溫錫焊助力高精細(xì)部件加工企業(yè)有哪些？
10-11-2022
